High-Speed Baugruppen optimal designen

Highspeed-Designs werden zunehmend häufiger. Eine falsche Handhabung kann fatale Folgen haben:

- Fehlerhafte Leiterplatten durch Übertragungsverzögerungen, Übersprechen, Übersteuerung und Überschwingen
- Höhere Abstrahlung von Versorgungsnetzen und daraus resultierende kostspielige, zeitaufwändige EMV-Prüfungen und Zertifizierungen
- Verzögerte Markteinführungszeiten und Budgetüberschreitungen
- Designs ohne Ausnutzung der tatsächlichen Entwicklungsmöglichkeiten

Entwickler und Layouter von Hochfrequenzschaltungen wissen, dass sie die Impedanz von Leiterbahnen errechnen und bei der Erstellung des CAD-Layouts beachten müssen. Auch für viele normale Digitalschaltungen spielt die Impedanz der Signalleiterbahnen und der Stromversorgung aufgrund der kürzer werdenden Schaltzeiten (Signal-Anstiegsflanken) immer kleinerer Bauelemente zunehmend eine entscheidende Rolle. Die Elektronikindustrie muss sich folglich verstärkt mit dem Einsatz impedanzkontrollierter Leiterplatten auseinandersetzen.

Die Teilnehmer sind nach dem Seminar in der Lage, unter Berücksichtigung von physikalischen Anforderungen sowie der Spannungsversorgung, der Signalintegrität und der EMV zu erkennen, wann High-Speed-Baugruppen zum Einsatz kommen und wie diese zuverlässig funktionieren.

Teilnehmerkreis

- Verantwortliche und Mitarbeiter aus Entwicklung, Konstruktion, Technologie, Fertigung, Prüfung und Qualitätssicherung
- Layouter und Entwickler (vorzugsweise als Team) für elektronische Baugruppen mit erhöhten Anforderungen an EMV- und High-Speed-Anwendungen
- Ingenieure und Techniker im Bereich Hardware-Entwicklung und Leiterplattendesign
- Fach- und Führungskräfte aus Unternehmen, die sich mit der Entwicklung und Konstruktion bzw. Fertigung und Prüfung von elektronischen Flachbaugruppen/Modulen befassen